질화 붕소로 열 전도성 개선
질화붕소(BN)는 전자 기기에 사용되는 고분자 열 관리 소재의 전기 절연성을 유지하면서 열 전도성을 개선하는 데 가장 매력적인 필러 중 하나입니다. 질화붕소(BN)가 함유된 열 관리 소재는 열 전도성, 전기 절연성, 낮은 열팽창 계수, 낮은 밀도를 제공해야 하는 과제에 부합합니다. 그러나 층상 BN 결정 구조의 이방성 열전달로 인해 판상형BN을 열 필러로 채운 열 관리 소재는 종종 평면 방향의 열 전도도가 평면 내 방향보다 1배 낮은 이방성 열 성능을 갖습니다. 폴리머 열 관리 재료의 동일한 하중에서 판상형 BN 입자는 일반적으로 컴파운딩 공정에서 높은 전단에 노출되어 판상형 방향과 일치하지 않는 방향으로 열 전도성 채널을 형성하는 데 효율성이 부족합니다.
아래 그림에서 볼 수 있듯이, 응집체를 구성하는 무작위 배향 BN 혈소판은 모든 방향에서 보다 효율적인 열 전도 채널을 형성하여 열 관리 소재에서 높은 등방성 열 성능을 구현할 수 있습니다.
모멘티브 테크놀로지스(MT)는 열 관리의 다양한 요구 사항을 충족하는 고품질 BN 파우더의 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 다양한 크기의 고품질 BN 판상형 분말 외에도 MT는 다양한 입자 크기, 모양, 표면적 등을 갖춘 고열 성능 응집체 BN 분말 등급을 제공하여 열 관리 재료, 특히 오늘날 전자, 자동차 및 고주파 통신 응용 분야에서 요구하는 높은 열 전도성과 우수한 전기 절연성을 갖춘 열 인터페이스 재료에 대해 높은 등방성 열 성능을 구현할 수 있도록 합니다.
MT의 고성능 응집체응집체BN 분말 포트폴리오에서 구형 응집체 형태의 이점을 활용하는활용하는PTX 시리즈 등급은사용자가 필러 복합재에서 최고의 등방성 열 성능을 달성할 수 있도록 해줍니다해줍니다. 아래 예에서 보는 바와 같이 구형 응집응집BN 분말 등급등급PTX60과 판상형판상형BN 분말 등급등급PT110 유사 입자 크기 간의 열 성능 비교에서비교에서PTX60은 평면 및 관통 방향 모두에서 거의 동일한 우수한 열전도도를 가능하게 하는 반면반면 반면반면PT110은 복합 공정 시 배향될 수 있으며 매우 이방성 열 성능을 나타낼 수 있습니다있습니다. 따라서따라서PTX60과 같은 구형 응집응집BN은 최고의 등방성 열 성능을 요구하는 열 관리 재료 설계의 최우선 선택 사항이 되어 왔습니다왔습니다.
