THE CHALLENGE OF HEAT
열은 오늘날 전자 부품과 어셈블리의 가장 큰 적 중 하나입니다. 이는 서비스 수명을 단축하고 신뢰성을 위협합니다. 설계자와 제작자가 더 작고 빠른 어셈블리를 생산해야 하는 상황에서 열 방출에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커짐에 따라 과제는 더욱 커지고 있습니다.
육각형 질화붕소(BN) 필러로 문제를 해결할 수 있습니다. 다양한 폴리머 소재에 사용할 경우 BN의 방열 기능은 전자 부품 및 어셈블리의 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
BN 필러의 열전도율을 용융 실리카, 산화 알루미늄, 질화 알루미늄과 같은 다른 필러와 비교했을 때, 폴리머 소재의 필러로 사용될 때 BN은 이러한 소재보다 우수한 성능을 발휘합니다. 일부 BN 폴리머 소재는 열전도율이 15w/mK에 달하기도 합니다.
BN 필러는 다른 방식으로도 오늘날의 전자 제조 요구 사항을 충족합니다. 유전율이 3.9인 우수한 절연체입니다. 이는 오늘날 전기차 및 5G 통신의 열 관리 설계에서 특히 중요합니다. BN 필러는 부드럽고 윤활성이 좋은 소재로 만들어져 높은 하중에서도 우수한 유동성을 제공하기 때문에 작업하기 쉽습니다. 화학적으로 불활성인 이 소재는 습기에 강하고 높은 체적 저항률( 10~15옴-cm 이상)을 제공합니다.
열 인터페이스 재료 솔루션
이러한 역할을 수행하기 위해 다양한 재료 솔루션을 사용할 수 있으며, 각 솔루션은 고유한 장단점을 가지고 있습니다. 몇 가지 일반적인 옵션을 살펴보겠습니다:
칩 디바이스용 열 인터페이스 재료 탐색
칩 디바이스의 세계에서는 열을 효율적으로 관리하는 것이 최적의 성능과 신뢰성을 위해 매우 중요합니다. 그림 1은 히트 스프레더와 방열판이 부착된 플립 칩 디바이스의 단면도를 보여 주며, 이 설정에서 열 인터페이스 재료(TIM)의 중요성을 강조합니다.
테스트 데이터. 실제 데이터는 다를 수 있습니다.
