구형 산화물 분말
세라믹 제품 구형 산화물 분말 성능이 강화된 프리미엄 분말 모멘티브 테크놀로지스의 구형 알루미나 및 구형 실리카 제품은 열 인터페이스 재료(TIM)에서 열 충전제 역할을 합니다. 이러한 제품은 열을 관리하고 고성능을 유지하며 다음과 같은 시장에서 중요한 전력 전자 및 배터리 시스템 애플리케이션의 수명을 연장하는 데 기여합니다: 전기 자동차(EV), 인공 지능(AI), 재생 에너지, 소비자 가전 및 통신. 주요 […]
세라믹
구형 알루미나 – 보라썸
세라믹 제품 구형 알루미나 보라썸™ SA 구형 알루미나 분말은 전자 시스템 및 장치의 온도를 조절하는 데 사용되는 열 관리 제품의 제조 공정에 사용됩니다.여기에는 다음이 포함됩니다: 하드웨어에 사용되는 열 전도성 플라스틱으로, 폴리머에 전도성 필러를 첨가하여 컴파운딩 공정을 통해 만들어집니다. 적용 분야: 자동차 및 항공우주 부품, 의료 장비, 마운팅 장치, 방열판, 냉각 시스템과 같은 전기 및 전자
구형 실리카 – 메가실
세라믹 제품 구형 실리카 MEGASIL™ SS 구형 실리카 분말은 반도체 장치(예: 5G 및 IoT 장치에 연결된 메모리 집적 회로(IC))를 물리적 및 환경적 손상으로부터 캡슐화하고 보호하는 열경화성 재료인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 및 그린 EMC(무할로겐, 무안티몬)의 생산에 사용됩니다. 적용 분야: 소비자 가전, 자동차, 산업용 전자제품. 입자 데이터 및 물리적 특성(낮음-a 등급) 평균값입니다. 이는 사양을 나타내지 않습니다. 크기
열 레벨러
세라믹 제품 써멀 레벨러 전도성 빌렛 열 균일성을 높여 반도체 공정 수율 향상 열 레벨러 전도성 빌릿의 온도 균일성이 개선되어 웨이퍼 공정 애플리케이션에서 수율이 향상되고, 온도 안정화가 빨라지며, 처리량이 개선됩니다. 또한 TPG®가 통합된 모멘티브 테크놀로지스의 완전 패시브 솔루션은 더 단순한 설계와 내식성 소재를 가능하게 합니다. 일반적인 응용 분야에는 CVD, ALD 또는 PVD와 같은 고온 박막
질화 붕소 분말 – HCP
세라믹 제품 질화붕소 분말 HCP 모멘티브 테크놀로지스는 다양한 응용 분야 요구 사항을 충족하는 70여 가지 표준 및 맞춤형 등급의 BN 분말을 생산하며 질화붕소 분말의 합성 및 정제 분야에서 50년 이상의 전문성을 보유하고 있습니다. 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말은 일반적으로 매우 높은 순도를 가진 단결정 육각형 혈소판입니다(HCPL 등급). 이러한 초미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13μm 범위이며, >99.9%
질화 붕소 분말 – AC6041
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6041 등급 설명 AC6041 질화붕소 분말은 미세한 입자 크기, 촘촘한 입자 크기 분포, 중간 표면적의 독특한 조합을 갖춘 고순도 단결정 등급입니다. 높은 결정성과 중간 표면적은 윤활을 위한 낮은 마찰 계수, 우수한 이형 성능 및 높은 열 전도성 등 여러 가지 바람직한 성능 특성을 가능하게 합니다. 일반적인 입자 크기 분포 1 일반적인
질화 붕소 분말 – AC6069
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6069 등급 설명 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말 등급 AC6004 및 AC6069는 일반적으로 순도가 높은 단결정 육각 혈소판입니다. 이러한 미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13µm 범위이며, >99.9% 325 메시입니다. AC6069는 일반적으로 고온 유리 제조 및 금속 성형 공정의 이형제 및 윤활제로 사용됩니다. 또한 크기가 작고 분산 특성이 우수하여 플라스틱 발포 또는 응고에
질화붕소 분말 – HCV
세라믹 제품 질화붕소 분말 AC6111 등급 모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말 등급 HCV 및 AC6003은 서브미크론 육각형 터보스트림 결정으로 구성된 응집체입니다. 이 미세 분말의 평균 입자 크기는 7~11µm이며, 입자의 95% 이상이 325 메쉬를 통과합니다. 초기 합성 분말로서 이 등급은 HCP와 같은 고순도 등급에 대한 경제적인 대안을 제공하며, 더 작은 육각형 혈소판 구조를 가지고 있어 우수한 핵
