세라믹 제품

질화붕소 분말

HCP

모멘티브 테크놀로지스는 다양한 응용 분야 요구 사항을 충족하는 70여 가지 표준 및 맞춤형 등급의 BN 분말을 생산하며 질화붕소 분말의 합성 및 정제 분야에서 50년 이상의 전문성을 보유하고 있습니다.

모멘티브 테크놀로지스의 질화붕소(BN) 분말은 일반적으로 매우 높은 순도를 가진 단결정 육각형 혈소판입니다(HCPL 등급). 이러한 초미세 분말의 평균 입자 크기는 6~13μm 범위이며, >99.9% -325 메쉬입니다.

질화 붕소 분말 등급 HCP

HCP 등급은 모멘티브의 기본 고순도 등급으로, 다양한 고급 소재 응용 분야를 충족할 수 있을 만큼 유연합니다. 평균 입자 크기는 7-10 μm입니다.

특성 및 장점

  • 열 전도체
  • 전기 절연체
  • 낮은 유전체 상수/손실
  • 고온 안정성
  • 윤활도
  • 비활성 및 화학적 안정성
  • 비습윤성
HCP
일반적인 물리적 특성
크리스탈(유형)
육각형(그래픽)
색상
백색
평균 입자 크기 μm
7-10
결정 크기 μm
4
표면적 m2/g
13
탭밀도 g/cm3
0.3
산소 %
0.40
수용성 붕산염 %
0.20
탄소%
0.03
일반적인 미량 원소 함량1 (ppm, 원소당)
Ca, Si
<500
구리, 알루미늄, 마그네슘, 철, 구리
<100
Cl, S
<50
Na
<20
기타 금속
<각각 10ppm 미만

일반적인 입자 크기 분포 1

HCP HCPL typical particle size distribution

1 일반적인 데이터는 평균값이며 실제 결과는 다를 수 있습니다.
일반적인 데이터를 제품 사양으로 사용해서는 안 됩니다.

활용 분야

질화붕소(BN) 등급 HCP 및 HCPL 분말은 이형제를 포함한 광범위한 까다로운 응용 분야에서 사용을 고려할 수 있습니다. 고온 금속 및 유리 가공에 적합합니다. 또한 이러한 등급은 고체 윤활 응용 분야의 첨가제 및 열간 압착 고체, 복합재 및 내화 코팅의 기본 재료로 사용되는 경우가 많습니다.

자세한 정보 보기

질화 붕소 분말 – HCP

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