세라믹 제품
TMP-EX 복합 방열판
CTE 일치
모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈는
TPG*가 포함된 독특한 방열판 제품입니다.
코어 (>1500 W/m-K) 및 열 계수
우수한 확장성(CTE) 매칭 인클로저를 위한
열 관리 성능. TMP-EX
복합 방열판이 제공합니다:
- 높은 열전도성
- 반도체에 대한 CTE 매칭
- 가벼운 무게
일반적인 물리적 특성
- 평행도: 0.0005″(0.01mm)
- 평탄도: 0.001″/1″(1μm/1mm)
- 표면 마감: Ra 16μin(0.4μm)
- 도금: Ni 160-250 μin(4-6 μm) / Au 40-80 μin(1-2 μm)
신뢰성
포장 표준(MIL-STD-883H) 인증을 받았습니다:
- 밀폐성
- 열 순환
- 내충격성 및 내진동성
활용 분야
- 전력 전자 패키지
- RF 및 마이크로파 패키지
- 레이저 다이오드
- 고출력 LED
측정된 열전도율 비교
신뢰성 테스트 전과 후
CTE와 일치하는 TMP-EX 방열판의 개략도
시뮬레이션된 열 성능 비교
일반적인 머티리얼 속성
| 재질 | 인플레인 TC(W/m-K) | 스루-플레인 TC(W/m-K) | 비행기 내 CTE(ppm/°C) | 밀도(gm/cm³) |
|---|---|---|---|---|
|
알루미늄 |
218 |
218 |
23 |
2.7 |
|
구리 |
400 |
400 |
17 |
8.9 |
|
TMP-EX(AlSiC12)(1) |
1060 |
435 |
11 |
2.5 |
|
W85Cu |
190 |
190 |
7.0 |
15.6 |
|
TMP-EX(W85Cu)(1) |
1063 |
455 |
7.0 |
6.7 |
|
Mo70Cu |
1063 |
1063 |
1063 |
1063 |
|
TMP-EX(Mo70Cu)(1) |
1063 |
1063 |
1063 |
1063 |
(1) 추정치는 67% TPG 로딩을 기준으로 합니다.
요청 시 표준 기성품 부품을 사용할 수 있습니다.
참고: 일반적인 속성은 평균 데이터이며 사양을 개발하거나 개발하는 데 사용해서는 안 됩니다.
*TPG는 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈의 상표입니다.
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